Tare da saurin canji na rayuwar zamani na yanzu wanda ke buƙatar ƙarin ƙarin matakai waɗanda ko dai inganta aikin allunan da'irar ku dangane da abin da ake nufi da amfani da su, ko taimakawa tare da matakan haɗaɗɗiyar matakai don rage aiki da haɓaka ingantaccen kayan aiki, ANKE PCB yana sadaukarwa. don hažaka sabon fasaha don saduwa da abokin ciniki ta contieneously buƙatun.
Gefen haši bevelling don zinariya yatsa
Edge connector bevelling gabaɗaya ana amfani da shi a cikin yatsun zinari don allunan da aka yi wa zinari ko allunan ENIG, shine yanke ko siffanta mai haɗin gefen a wani kusurwa.Duk wani mai haɗawa na PCI ko wani yana sauƙaƙawa allon shiga cikin mahaɗin.Edge Connector bevelling shine siga a cikin cikakkun bayanai na tsari wanda kuke buƙatar zaɓar da duba wannan zaɓi lokacin da ake buƙata.
Buga Carbon
Carbon buga an yi shi da tawada carbon kuma ana iya amfani da shi don lambobin maɓalli, lambobin LCD da masu tsalle.Ana yin bugu tare da tawada carbon.
Abubuwan Carbon dole ne su yi tsayayya da siyarwa ko HAL.
Insulation ko faɗin Carbon bazai rage ƙasa da 75% na ƙimar ƙima ba.
Wani lokaci abin rufe fuska mai peelable ya zama dole don karewa daga magudanar ruwa da aka yi amfani da su.
Maskkin solder mai kwasfa
Mashin soldermask mai peelable Ana amfani da Layer resistable Layer don rufe wuraren da ba za a sayar da su ba yayin aikin igiyar ruwa.Za'a iya cire wannan sassauƙaƙƙen Layer daga baya cikin sauƙi don barin gammaye, ramuka da wuraren da za'a iya siyar da su cikakke yanayi don matakan haɗuwa na biyu da shigar da abun ciki/haɗi.
Makafi & binne vais
Menene Makaho Via?
A cikin makaho ta hanyar, via yana haɗa Layer na waje zuwa ɗaya ko fiye da yadudduka na ciki na PCB kuma yana da alhakin haɗin kai tsakanin saman saman da yadudduka na ciki.
Menene Binne Ta Hanyar?
A cikin binne ta hanyar, kawai yadudduka na ciki na allon suna haɗa ta hanyar.Ana "binne" a cikin allon kuma ba a iya gani daga waje.
Makafi da binne ta hanyar fayafai suna da fa'ida musamman a cikin allunan HDI saboda suna haɓaka yawan allo ba tare da ƙara girman allo ko adadin matakan allon da ake buƙata ba.
Yadda ake yin makafi&boried vias
Gabaɗaya Ba ma amfani da hakowar Laser mai zurfin sarrafawa don kera makafi da binne ta hanyar mota.Da farko muna tono ɗaya ko fiye da muryoyi da faranti ta cikin ramukan.Sa'an nan kuma mu gina da kuma danna tari.Ana iya maimaita wannan tsari sau da yawa.
Nufin wannan:
1. A Via ko da yaushe yana da yanke ta ko da yaushe adadin tagulla yadudduka.
2. Via ba zai iya ƙarewa a saman gefen cibiya ba
3. Via ba zai iya farawa a gefen ƙasa na cibiya ba
4. Makaho ko Binne Vias ba zai iya farawa ko ƙare a ciki ko a ƙarshen wani Makaho / Binne ta ba sai dai idan an rufe shi gaba ɗaya a cikin ɗayan (wannan zai ƙara ƙarin farashi kamar yadda ake buƙatar ƙarin sake zagayowar latsa).
Sarrafa impedance
Gudanar da impedance ya kasance ɗaya daga cikin mahimman abubuwan damuwa da matsaloli masu tsanani a cikin ƙirar pcb mai sauri.
A cikin aikace-aikacen mitoci masu girma, rashin ƙarfi mai sarrafawa yana taimaka mana tabbatar da cewa sigina ba su lalace ba yayin da suke kewaya PCB.
Juriya da mayar da martani na da'irar lantarki suna da tasiri mai mahimmanci akan aiki, saboda takamaiman matakai dole ne a kammala a gaban wasu don tabbatar da aiki mai kyau.
Ainihin, impedance mai sarrafawa shine madaidaicin kaddarorin kayan masarufi tare da ma'auni da wurare don tabbatar da cikas na siginar alama yana cikin wani takamaiman kaso na takamaiman ƙima.
