18 Layer HDI don telecom tare da tsari mai kauri na musamman na jan karfe

Gabatarwa

HDI gajarta ce don Haɗin Haɗin Haɓaka Mai Girma.Dabarar ƙirar PCB ce mai rikitarwa.Fasahar HDI PCB na iya rage bugu da aka buga a filin PCB.Har ila yau, fasahar tana ba da babban aiki da girma da yawa na wayoyi da da'irori.

Af, an tsara allunan da'ira na HDI daban da na al'ada da aka buga.

Ana yin amfani da HDI PCBs ta hanyar ƙarami ta hanyar waya, layi da sarari.HDI PCBs suna da nauyi sosai, wanda ke da alaƙa da ɗanɗanonsu.

A gefe guda, HDI yana siffanta ta da babban mitar watsawa, sarrafa raɗaɗi mai ƙarfi, da rashin ƙarfi mai sarrafawa akan PCB.Saboda miniaturization na hukumar, nauyin allon yana da girma.

Microvias, makafi da binne vias, babban aiki, sirara kayan aiki da layuka masu kyau duk alamun allon da'irar HDI ne.

Dole ne injiniyoyi su sami cikakkiyar fahimtar ƙira da tsarin kera PCB HDI.Microchips akan allunan da'ira bugu na HDI suna buƙatar kulawa ta musamman a cikin tsarin taro, da kuma kyakkyawan ƙwarewar siyarwa.

A cikin ƙananan ƙira kamar kwamfutar tafi-da-gidanka, wayoyin hannu, HDI PCBs sun fi girma da nauyi.Saboda ƙananan girman su, HDI PCBs suma ba su da saurin fashewa.

HDI Vias 

Vias ramuka ne a cikin PCB waɗanda ake amfani da su don haɗa yadudduka daban-daban ta hanyar lantarki a cikin PCB.Yin amfani da yadudduka da yawa da haɗa su tare da vias yana rage girman PCB.Tunda babban burin hukumar HDI shine rage girmansa, vias shine ɗayan mahimman abubuwansa.Akwai nau'ikan nau'ikan ta hanyar ramuka.

Trami ta hanyar

Yana wucewa ta cikin PCB gabaɗaya, daga saman Layer zuwa ƙasan ƙasa, kuma ana kiransa via.A wannan lokacin, suna haɗa dukkan yadudduka na allon da aka buga.Koyaya, vias yana ɗaukar ƙarin sarari kuma ya rage sararin kayan aiki.

Makahota

Makafi ta hanyar haɗi kawai a haɗa Layer na waje zuwa Layer na ciki na PCB.Babu buƙatar tono duka PCB.

An binne ta

Ana amfani da binne vias don haɗa yadudduka na ciki na PCB.Ba a ganuwa ta hanyar binnewa daga wajen PCB.

Microta

Micro vias sune mafi ƙanƙanta ta hanyar girman ƙasa da mil 6.Kuna buƙatar amfani da hakowa na Laser don samar da micro vias.Don haka a zahiri, ana amfani da microvias don allon HDI.Wannan saboda girmansa.Tunda kuna buƙatar yawan abubuwan ɓangarorin kuma ba za ku iya ɓata sarari a cikin PCB HDI ba, yana da kyau a maye gurbin sauran ta hanyar gama gari tare da microvias.Bugu da ƙari, microvias ba sa shan wahala daga al'amuran haɓaka yanayin zafi (CTE) saboda gajerun gangansu.

Tari

HDI PCB tari-up ƙungiya ce ta Layer-by-Layer.Ana iya ƙayyade adadin yadudduka ko tari kamar yadda ake buƙata.Koyaya, wannan na iya zama yadudduka 8 zuwa 40 ko fiye.

Amma ainihin adadin yadudduka ya dogara da yawa na alamun.Multilayer stacking zai iya taimaka maka rage girman PCB.Hakanan yana rage farashin masana'anta.

Af, don ƙayyade adadin yadudduka akan PCB HDI, kuna buƙatar ƙayyade girman alamar da tarun kan kowane Layer.Bayan gano su, zaku iya ƙididdige tarin tarin da ake buƙata don allon HDI na ku.

Nasihu don tsara HDI PCB

1. Madaidaicin zaɓin bangaren.Allolin HDI suna buƙatar babban ƙidayar fil SMDs da BGAs ƙasa da 0.65mm.Kuna buƙatar zaɓar su cikin hikima yayin da suke tasiri ta nau'in, faɗin ganowa da tari na HDI PCB.

2. Kuna buƙatar amfani da microvias akan allon HDI.Wannan zai ba ku damar samun ninki biyu na sarari ta hanyar ko wani.

3. Dole ne a yi amfani da kayan da ke da inganci da inganci.Yana da mahimmanci ga ƙirƙira samfurin.

4. Don samun lebur PCB surface, ya kamata ka cika ta ramukan.

5. Gwada zaɓar kayan aiki tare da ƙimar CTE iri ɗaya don duk yadudduka.

6. Kula da hankali ga kula da thermal.Tabbatar cewa kun tsara da kuma tsara matakan da za su iya watsar da zafi mai kyau yadda ya kamata.